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台积电LED布局渐明朗 新推高整合度LED驱动积体电路工艺

文章发布时间:2010-10-01 15:57来源:upsclan.com 作者:upsclan.com 关注次数:

外延片大厂LED的布局逐步明朗,日前宣布推出生产,可为客户生产高电压之整合LED驱动积体电路产品,并以高整合度降低系统的零组件数量。

    台积公司表示,此一新的BCD工艺特色在于提供12伏特至60伏特的工作电压范围,可支援多种LED的应用,包括LCD平面显示器的背光源、LED显示器、一般照明与车用照明等,且工艺横跨0.6微米至0.18微米等多个世代,并有数个数位核心模组可供选择,适合不同的数位控制电路闸密度。此外,提供CyberShuttleTM共乘试制服务,支援0.25微米与0.18微米工艺的初步功能验证。

    藉着台积电新工艺所提供的多项整合特色,可减少系统产品的物料清单。不只强固的高电压DMOS提供MOSFET开关整合,降低零组件数目外,其他可被整合的零组件还包括:高电压双载子电晶体、高电压/高精密电容器、高电阻多晶硅齐纳二极体(Zener diode)等,也可降低外部零组件数,并显著地缩小电路板的面积。

    台积公司工业电子开发处刘信生处长指出,就驱动元件整合来说,新的LED驱动器之BCD工艺是非常尖端的技术,其相关的工艺设计套件(PDKs)强调高度精准的SPICE模型,提供单芯片设计更多的方便性。Mismatching Model也可协助提升目前在多通道LED驱动器设计上的精准度。

    台积电宣布推出模组化BCD工艺,为客户生产高电压的整合LED驱动积体电路产品,该工艺提供12-60伏特的工作电压范围,可支援多种LED的应用,一举囊括LCD平面显示器的背光源、LED显示器、一般照明与车用照明等。

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